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  • 北极雄芯马恺声：全国产Chiplet封装链路跑通，Chiplet架构正在重塑大算力芯片
    北极雄芯马恺声：全国产Chiplet封装链路跑通，Chiplet架构正在重塑大算力芯片
    9月28日报道，9月14日~15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）在深圳南山圆满举行。在首日开幕式上，清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声分享了主题为《Chiplet架构在AI芯片中的商业价值》的主题演讲。Chiplet是后摩尔时代提升芯片性能的有效路径，能将多异构集成的模块拆分用不同制程制造。
  • 思特威推出1300万像素手机应用CMOS图像传感器升级新品
    思特威推出1300万像素手机应用CMOS图像传感器升级新品
    思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出Cellphone Sensor（CS）Series手机应用1300万像素图像传感器产品——SC1320CS。此款背照式（BSI）图像传感器新品拥有23.61mm2超小芯片尺寸，搭载思特威独特的SmartClarity®-3技术，具备高感度、高动态范围、优异噪声控制等性能优势，可为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用带来非凡质感影像。
  • 瑞萨电子推出全新16位RL78/G24 MCU 为电机控制和电源控制系统提供卓越性能
    瑞萨电子推出全新16位RL78/G24 MCU 为电机控制和电源控制系统提供卓越性能
    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其广受欢迎的RL78微控制器（MCU）系列又添新成员RL78/G24，该系列包括适用于功耗敏感型应用的8位和16位产品。RL78/G24具有RL78系列所有产品中的最高性能，通过面向特定应用的灵活应用加速器（FAA）和工作频率高达48MHz的高速CPU提升性能。该产品还增强了外设功能，包括模拟和定时器功能，适用于电机控制、电源控制和照明控制。FAA可独立于CPU高效地执行逆变器控制、加密、传感和算术运算等任务，从而大幅提高处理速度。
  • 汽车「芯」时代，雅特力加速布局车规级MCU赛道
    汽车产业正在进入前所未有的汽车新四化(CASE)时代，包含网联化(Connectivity)、智能化(Autonomous)、共享化(Sharing/Subscription)与电动化(Electrification)。随着CASE四大趋势日益增强，”软件定义汽车”是现今汽车工业生态转型必经之路，产业核心价值将从传统机械转移到电子及软件，汽车半导体应用也为此迎来巨大成长，微控制器芯片成为未来汽车电子至关重要的战略角色，以此满足更高规格的效能要求与支持更安全的软件更新。
  • 积塔半导体为何估值300亿？
    积塔半导体为何估值300亿？
    近日，浦东科创集团表示上海积塔半导体有限公司（简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。根财新网报道，当前积塔半导体的估值达到了300亿。300亿的估值对于中国半导体企业是什么概念？按照9月7日的数据，市值300亿的公司可以在同花顺半导体及元件行业成分板块排名前26。超过了汇顶科技（275.21亿）、龙芯中科（250.57亿）等知名的半导体上市公司。
  • 解析智能制造产业链现状，瑞萨电子尽展 “一网到底”优势
    解析智能制造产业链现状，瑞萨电子尽展 “一网到底”优势
    2022年中国智能制造产值规模破3万亿元，同比增长14.9%，预计2023年中国智能制造产值规模将进一步增长至3.92万亿元。
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    09/27 10:05
  • RISC-V：一个备胎的努力和宿命
    RISC-V：一个备胎的努力和宿命
    2019年7月，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910，打出“业内最强RISC-V处理器之一”的口号，号称性能比肩Arm v8架构Cortex A7X系列。围观群众一面沸腾叫好，一面互相打听：RISC-V是啥？
  • MCU要涨价了？
    MCU要涨价了？
    “MCU从没见过这么差的状况”，受低迷需求影响，MCU市场今年以杀价重灾区著称，国内兆易创新、中颖电子等上半年业绩大幅下滑，现货市场寒气更甚。然而，最近媒体报道部分MCU开始回补库存，价格逐步筑底，MCU甚至有涨价趋势，部分产品的订单需求逐步增加，还有代理商已经缺货，对原厂增加下单。报道还称，MCU行业有逐步摆脱谷底的态势。MCU库存已经清完了吗？价格终于不再下探了？MCU需求，真的回暖了吗？
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    09/27 09:10
  • Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列产品
    随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加，改进型集成电路（I3C®）正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案，并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20 系列单片机 （MCU），这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压 I/O（MVIO）的低引脚数MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引脚和20引脚封装，尺寸小至3 x 3 mm，是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款MCU提供可配置的外设、先进的通信接口和跨多个电压域的简易连接，无需外部元件。
  • 在RISC-V世界中谁会成为另一个“Arm”？
    在RISC-V世界中谁会成为另一个“Arm”？
    现在，Arm的IPO已经结束，人们终于可以松一口气了。并开始环顾四周，思考谁将成为半导体IP开发商的继承者，这次是RISC-V市场。显然，Arm（其商业模式深深植根于内核授权，与RISC-V的开源社区背道而驰）无法再创辉煌。媒体倾向于通过嵌入式系统中设计的RISC-V内核数量的增长来衡量RISC-V市场的发展势头。或者，寻找领先半导体公司在其微控制器或微处理器中增加RISC-V内核的迹象。
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    09/26 15:41
  • 国产ARM CPU应统一生态
    国产ARM CPU应统一生态
    目前，国产CPU指令集众多，已经集齐了X86、ARM、RISC-V、LoongArch、SW64、Power等待，如果算上被飞腾放弃了的Sparc和被龙芯放弃的MIPS，国内CPU指令集已经超过8种了。如今，信创事业正在推进中，由于指令集过多，软件适配工作已经成为国产CPU推广的最大障碍。如果说不同指令集需要不同版本的软件也就罢了，同样是ARM指令集，居然也要有4个操作系统版本，ARM手机芯片基本是一款芯片一个版本。
    752
    09/26 13:25
  • “围猎”英伟达H100
    “围猎”英伟达H100
    AI芯片的战役正愈演愈烈。近段时间以来，以ChatGPT为首的生成式AI席卷全球，技术升级带来的生产力巨大提升，也正在对各个产业带来革命性改变，甚至产业逻辑也需要被重估。而AI浪潮背后的“卖铲人”，英伟达一举迈入了万亿美元市值俱乐部。
    1157
    09/26 12:20
  • Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展现世界领先的处理效率
    Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展现世界领先的处理效率
    Nordic Semiconductor宣布了其nRF54H系列中的首款产品——nRF54H20多协议系统级芯片(SoC)。测试证实，nRF54H20具备世界领先的处理效率以及优越的处理性能。这充分突显了这款SoC的革命性潜力，它将前所未有地支持物联网终端产品的创新。。
  • 存储芯片赛道：国内厂商仍在狂奔，项目+融资并行
    存储芯片赛道：国内厂商仍在狂奔，项目+融资并行
    当前，随着5G、人工智能（AI）、车联网以及云计算等新一代信息技术的快速迭代，海量数据增生，驱动着数据存储市场井喷式增长。尽管半导体存储器行业整体仍处下行周期，但高算力等部分需求的上涨，正刺激着存储产业发展，并吸引各大厂商下场布局。今年以来，国内存储企业融资事件频繁发生，与此同时，多个存储项目正陆续上马。存储器市场看似平静的水面之下，其实暗流涌动，存储芯片赛道国内厂商仍在奔跑。
  • CIS芯片的“黎明前夕”
    CIS芯片的“黎明前夕”
    CIS技术从1993年诞生至今，已有30余年发展历史，目前已取代CCD技术成为市场主流。2001年，诺基亚发布了其第一款搭载内置摄像头的手机Nokia 7650，出乎消费者意料的是，在这个内存4MB、显示像素仅有176x208的手机上，配置了一枚30万像素的摄像头。之后，CMOS图像传感器开始了激烈的市场竞争。受惠于智能手机的风潮，CMOS图像传感器开始腾飞。
  • 美国建厂又遇挑战，台积电如何抉择？
    美国建厂又遇挑战，台积电如何抉择？
    近期，美国亚利桑那州长Katie Hobbs表示，台积电除了在凤凰城生产先进制程芯片，还将展开建造先进封装厂的计划，此消息引发网友热烈讨论。台积电在美国亚利桑那州建造晶圆厂，这被美国总统拜登称为美国制造业回归，在苹果、高通、AMD等美国大客户的期望下，该厂有望在2025年量产4nm和3nm制程芯片，然而，有一个绕不开的问题，生产出来的芯片在哪里封装呢？
  • 国外OEM ADAS研究：加大中国研发投入，大众借助地平线实现NOA
    国外OEM ADAS研究：加大中国研发投入，大众借助地平线实现NOA
    实现软件定义汽车的过程中，集中化的电子电气架构是其中的硬件基础。目前，国外领先OEM正积极部署集中化的电子电气架构。
  • 一批半导体专利曝光，涉及中芯国际等公司
    一批半导体专利曝光，涉及中芯国际等公司
    中芯国际本月公布了两项新的专利，分别是“承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法”专利以及“一种晶圆测试装置”专利。
  • 光有询价，没有成交！TI、NXP、博通等热门芯片料号鉴定
    光有询价，没有成交！TI、NXP、博通等热门芯片料号鉴定
    9月的芯片市场似乎比8月更冷一些。虽然一些机构和原厂在近期都释放了半导体有望复苏的声音，但是现货市场还没有感受到回暖的气息。
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    09/25 10:50
  • 毛军发院士：集成系统是中国半导体变道超车的历史机遇
    毛军发院士：集成系统是中国半导体变道超车的历史机遇
    未来半导体9月22日消息，21日ICS2023峰会在深圳举办，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在《从集成电路到集成系统》中指出芯片与微电子系统是现代高新技术与智能化的基础。芯片由电路集成技术实现，微电子系统由系统集成技术实现，所有元器件在结构上已组成一个整体，使电路向着高密度、大规模、小型化、低功耗，低成本和相高可靠性方向发展。当前正经历从电路集成跨越到电子系统集成的技术变革！

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