必威betway中文版-APP最新版下载

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • RK3588 DDR电源电路设计详解
    RK3588 DDR电源电路设计详解
    RK3588 VCC_DDR电源PCB设计：1、VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VCC_DDR的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（9个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降；去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。
  • RK3588 VDD_NPU电源PCB设计注意事项
    RK3588 VDD_NPU电源PCB设计注意事项
    VDD_NPU的覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。
    148
    09/27 11:55
  • PCB布线之电源线干扰？|深圳比创达EMC
    一客户画户外摄像头的板子，板子上电源线非常多，6层板，电源层已经被分割完了，还有2根电源线，没办法只能并行走线了，板子画完后发主管评审，主管让其在2根电源线中间走一根地线，该客户感觉没必要，因为地线太长了，太细了会形成天线，而且中间也没有地方可以打地孔。
    331
    09/22 08:53
  • 国产EDA，站在黄金时代的前夜
    国产EDA，站在黄金时代的前夜
    目前，学术界、产业界都已注意到AI给EDA产业带来巨大的变革驱动力。德勤预计，2023年全球半导体企业将投入3亿美元，利用内部自有或第三方AI工具开展芯片设计，且未来四年这一数字将每年增长20%，到2026年将超过5亿美元。2023年先进AI芯片设计工具业务将迅速增长，预计其增长率将超过EDA工具业务增速的两倍以上，且超过芯片销售增速的三倍以上。
    766
    09/20 09:10
  • DDR模块电路的PCB设计建议
    DDR模块电路的PCB设计建议
    RK3588 DDR 控制器接口支持 JEDEC SDRAM 标准接口，原理电路16位数据信号如图8-1所示，地址、控制信号如图8-2所示，电源信号如图8-3所示。电路控制器有如下特点：
    789
    09/19 12:30
  • 困扰你80%时间的那20%调试问题，可以通过它来解决
    困扰你80%时间的那20%调试问题，可以通过它来解决
    众人皆知，验证离不开调试工具。在整个设计验证流程中，验证占了70%的工作量，调试debug就占了其中的40%。几乎所有验证工具，无论是逻辑仿真、硬件仿真还是形式化验证、原型验证等等，本质上都是通过不同的方式去对设计进行各种重新编译、解析，这之后产生的各种类型的数据，都离不开后面调试工具去分析、去解读。
  • 剑指system，Cadence与新的赋能
    剑指system，Cadence与新的赋能
    2023年8月29日，2023 CadenceLIVE中国用户大会及媒体交流会活动在上海浦东嘉里大酒店成功举行。与非网有幸受邀，参与当日下午对Cadence 资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆博士的采访活动，与滕博士面对面交流，共同探讨EDA工具的前沿技术，并解读其在半导体行业发展中所扮演的重要角色。 当日上午，滕晋庆博士在大会主论坛发表了《用计算软件加速智能系统设计》的主题演讲，从一个不同
    1262
    09/15 13:41
  • 2023新思科技开发者大会：面对不确定性，更应放眼未来、积蓄力量
    2023新思科技开发者大会：面对不确定性，更应放眼未来、积蓄力量
    2023年9月8日，一年一度的“新思科技开发者大会”在上海中心如期举办，吸引了近3000名开发者的参与。
    1133
    09/14 14:20
  • 被日韩垄断的封装树脂：全球供应商名单统计
    被日韩垄断的封装树脂：全球供应商名单统计
    在半导体封装的传统领域里，最主要的耗材无非是：封装树脂、贴片胶、基板、键合线、框架、锡球等其中金属类的锡球、引线框架国产水平尚可，但有机类的产品目前主要还是被日本等国家地区垄断。其中，封装树脂的市场规模应该是最为可观的了。虽然整体传统封装市场的增长已经非常缓慢，但存量空间依旧巨大，对于国内厂商和投资人而言依旧是一个不错的发展方向从下表可以看到，我目前已经统计了39家供应商，其中中国大陆和香港（含合资企业）有22家。单从数量上看，国产供应商占了四分之三
  • 2024 年里昂世界技能大赛：距离世界最大技能竞赛召开还有一年的时间
    再过一年，即 2024 年 9 月 10 日至 15 日，2024 年里昂世界技能大赛将在法国里昂欧洲博览中心举行。 法国里昂2023年9月10日 /美通社/ -- 法国里昂大都会里昂市被选为 2024 年 9 月 10 日至 15 日世界技能大赛的举办地：来自 65 个国家和地区的 1500 名选手将在 25 万观众面前，角逐 64 项技能组的桂冠，展示他们的卓越专业技能。 欲浏览多媒体新闻稿，
  • 除了华为，还有谁在解EDA的困局？
    除了华为，还有谁在解EDA的困局？
    EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一，素有“半导体产业皇冠上的明珠”之名。作为典型的技术驱动行业，EDA对研发投入、研发人员、用户协同等都有较高要求，具有较强的行业壁垒：70%以上的市场份额，都被Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）、Mentor（明导国际，被西门子收购后更名Siemens EDA）三巨头垄断。
    2463
    09/07 11:00
  • 电子元器件EDA和3D模型在这可以下载，电子工程师们必看
    众所周知，电子元器件EDA和3D模型在电子产品设计中都是不可或缺的工具，但如果自己绘制芯片模型图，则需要耗费不少人力和时间成本。好在现在不少电子元器件采购商城的商品数据库越来越齐全，能免费下载EDA模型和3D模型。电子元器件分销商云汉芯城就是其中一家。
    1432
    09/07 07:42
  • AI如何助力西门子EDA实现加速创“芯”
    AI如何助力西门子EDA实现加速创“芯”
    如果说全球经济问题让半导体产业的每一环节都面临挑战，那么作为产业链上最顶端——EDA软件一定承接了最多的压力与希望。8月24日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕，本次会议是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归。在下午的媒体沟通会上，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳与西门子EDA亚太区技术总经理Lincoln Lee为大家一一解答了AI时代下的市场环境，以及半
    1679
    09/01 14:12
  • VGA OUT 的PCB设计注意事项
    VGA OUT 的PCB设计注意事项
    VGA(Video Graphics Array)即视频图形阵列，具有分辨率高、显示速率快、颜色丰富等优点。VGA接口不但是CRT显示设备的标准接口，同样也是LcD液晶显示设备的标准接口，具有广泛的应用范围。
    888
    09/01 12:30
  • Synopsys新思科技——改变了IC 设计的方式
    Synopsys新思科技——改变了IC 设计的方式
    首先问一个问题，半导体产业链的最上游是什么？答案是：EDA.可以说，在整个现代半导体产业中，没有EDA就没有半导体产业。EDA，你可以把它当作是一种类似PS的设计软件，只是它要设计的东西远比一般的图形复杂的多（设计但不仅限于设计，芯片制造的各个环节都少不了它）。那么在EDA这个领域，目前是三大厂商占据着：新思科技、铿腾电子和西门子。今天我们就先来聊聊三巨头之一的新思科技（Synopsys）。
  • PCB布局的关键：SW节点的电场和磁场？| 深圳比创达EMC（4）
    PCB布局的关键：SW节点的电场和磁场？| 深圳比创达EMC（4）
    本文将介绍最基本的开关节点波形，助您了解如何在PCB路由时确定适当的开关（SW）节点走线尺寸，并了解开关节点中电场（E场）和磁场（H场）产生的近场耦合效应。
    976
    08/31 11:50
  • PCB布局的关键：开关节点走线尺寸满足电流？| 深圳比创达EMC（3）
    PCB布局的关键：开关节点走线尺寸满足电流？| 深圳比创达EMC（3）
    本文将介绍最基本的开关节点波形，助您了解如何在PCB路由时确定适当的开关（SW）节点走线尺寸，并了解开关节点中电场（E场）和磁场（H场）产生的近场耦合效应。
    1107
    08/31 11:38
  • WIFI与BT的PCB布局布线注意事项
    WIFI与BT的PCB布局布线注意事项
    1、模块整体布局时，WIFI模组要尽量远离DDR、HDMI、USB、LCD电路以及喇叭等易干扰模块或连接座；2、晶体电路布局需要优先考虑，布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔，晶体走线尽可能的短，远离干扰源，尽量天线区域；晶体以及时钟信号需要全程包地处理，包地线每隔100mil至少添加一个GND过孔，并且必须保证邻层的地参考面完整，如图1所示。
    1314
    08/31 11:20
  • RGMII的PCB设计布局布线要求
    RGMII的PCB设计布局布线要求
    RGMII接口是MAC和PHY之间常用的千兆网通信接口，采用4bit数据接口，工作时钟为125Mhz,并且上升沿和下降沿同时传输数据，因此传输速率可达1000Mbps。RK3588芯片拥有2个GMAC控制器，提供RMII或RGMII接口连接外置的Ethernet PHY，GMAC控制器支持以下功能：（1）支持10/100/1000Mbps数据传输速率的 RGMII接口；
  • PCB布局的关键：尽量缩短开关节点走线长度？| 深圳比创达EMC（2）
    PCB布局的关键：尽量缩短开关节点走线长度？| 深圳比创达EMC（2）
    开关稳压器或功率变换器电路的开关节点是关键的传导路径，在进行PCB布局时需要特别注意。该电路节点将一个或多个功率半导体开关（例如MOSFET或二极管）连接到磁能存储设备（例如电感或变压器绕组），其开关信号包含了快速切换的dV/dt电压和dI/dt电流，它们很容易耦合到周围的电路上并产生噪声问题，可能导致PCB和系统无法满足严格的电磁兼容性（EMC）要求。
    1103
    08/30 13:16

正在努力加载...