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晶圆代工2nm竞赛,打响设备争夺战?

09/27 14:23
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“兵马未动,粮草先行”,虽然2nm先进制程芯片尚未量产,但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。

台积电、三星、Rapidus各有动作

为确保2nm制程技术顺利展开,台积电、三星、Rapidus已经展开对上游设备领域的追逐工作。

其中,台积电9月12日宣布将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication (以下简称“IMS”)10%的股份。IMS是一家专注于研发和生产电子束光刻机的公司,其产品被广泛应用于半导体制造、光学元件制造、MEMS制造等领域,具有高分辨率、高精度、高速度等优点。业界认为,台积电收购IMS可确保关键设备的技术开发,并满足2nm商用化的供应需求。

三星方面,该公司早前收购了ASML 3%股份,目前仍保留后者约0.7%股份,同时三星与ASML合作仍在不断深化。媒体报道三星正准备确保下一代EUV光刻机High-NA的产量,预计这款设备将于今年晚时推出原型,明年正式供货。

至于半导体“新贵”Rapidus,由于EUV是量产5-7nm以下最先进芯片所必须的技术,因此获得ASML的援助是不可或缺的,该公司也将很快迎来ASML助力。据日媒最新报道,ASML将在2024年于日本北海道新设技术支持据点,并派遣约50名工程师至Rapidus兴建中的2nm芯片工厂内的试产产线设置EUV光刻机设备,对工厂启用、维修检查提供协助。

2nm,2025年见分晓!

传统晶圆代工龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus都在积极布局2nm芯片,这三家企业进展如何?

台积电预计N2工艺将会在2025年进入量产。今年6月媒体报道台积电正全力以赴,已经开始准备2nm芯片的试产前期工作。7月,台积电供应链透露,台积电已通知设备商于明年第三季开始交付2nm相关机器。9月媒体透露台积电组建了2nm任务团冲刺2nm试产及量产,预计可在明年实现风险性试产,并于2025年量产。

今年6月,三星宣布了其最新的代工技术创新和业务战略,公布了2nm工艺量产的详细计划以及性能水平,计划2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产,于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子

按照Rapidus规划,2nm芯片将于2025年开始试产,2027年大规模量产。7月Rapidus社长小池淳义对外表示,2025年运营试生产线、2027年开始量产是一个雄心勃勃的目标,但到目前为止,正在步入正轨。其指出,公司2纳米制程产品量产后,单价将是目前日本产逻辑半导体的10倍。公司正继续进行资本运作,争取在2025年启动试生产线。

如此来看,三家晶圆代工大厂的2nm芯片最早将于2025年对外亮相。届时,有关2nm的先进制程之争或将更加精彩。

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